Индивидуальное задание №1 (разводка 4х слойной ПП) тусур

Изучение технологии производства многослойных вычислительных печатных плат. Изучение программы конструирования (Altium, P-Cad, Ki-Cad). 

1. Разработать схему электрическую принципиальную содержащую: 3 микроконтроллеров, не менее 10 резисторов, 10 конденсаторов, 4 разъема, 4 микросхемы (стабилизаторы, преобразователи и т.п.)

2. Обозначить на схеме силовые цепи, высокоскоростные диф.пары, название линий:

- USB,

- RMII (Ethernet 100MBit),

- NAND Flash 4-8bit шина данных,

- RS-485.

3. Рассчитать параметры высокоскоростной диф. линии для импеданса 50Ом (100Ом диф), 45Ом (90Ом диф) в 4х слойной печатной плате в Сатурн PCB.

4. Выбрать реальный корпус с реальными размерами и креплениями/отверстиями ПП.

5. Развести 4х слойную печатную плату под стандартный Российский тех процесс стандартной многослойной сборки учитывая габариты и контур реального корпуса и метрической системы отверстий. Проверить в DRC все зазоры силовых цепей, диф.линий. Соответствие импедансу 45Ом, 50Ом.

6. Комплект документации - сформировать Gerber файлы, сборочные чертежи в PDF, файл для автоустановки компонентов на ЧПУ, список закупочных (BOM), монтажный