1 Развести 4х слойную печатную плату под стандартный Российский тех процесс стандартной многослойной сборки учитывая габариты и контур реального корпуса и метрической системы отверстий. Проверить в DRC все зазоры силовых цепей, диф.линий. Соответствие импедансу.
2. Рассчитать волновое сопротивление USB. Развести.
3. Развести шину данных mSD на 50Ом.
4. Сформировать Gerber файлы, сборочные чертежи в PDF, файл для автоустановки компонентов на ЧПУ, список закупочных (BOM), монтажный
Гарантия на работу | 1 год |
Средний балл | 4.96 |
Стоимость | Назначаете сами |
Эксперт | Выбираете сами |
Уникальность работы | от 70% |