Изучение технологии производства многослойных вычислительных печатных плат. Изучение программы конструирования (Altium, P-Cad, Ki-Cad).
1. Разработать схему электрическую принципиальную содержащую: 3 микроконтроллеров, не менее 10 резисторов, 10 конденсаторов, 4 разъема, 4 микросхемы (стабилизаторы, преобразователи и т.п.)
2. Обозначить на схеме силовые цепи, высокоскоростные диф.пары, название линий:
- USB,
- RMII (Ethernet 100MBit),
- NAND Flash 4-8bit шина данных,
- RS-485.
3. Рассчитать параметры высокоскоростной диф. линии для импеданса 50Ом (100Ом диф), 45Ом (90Ом диф) в 4х слойной печатной плате в Сатурн PCB.
4. Выбрать реальный корпус с реальными размерами и креплениями/отверстиями ПП.
5. Развести 4х слойную печатную плату под стандартный Российский тех процесс стандартной многослойной сборки учитывая габариты и контур реального корпуса и метрической системы отверстий. Проверить в DRC все зазоры силовых цепей, диф.линий. Соответствие импедансу 45Ом, 50Ом.
6. Комплект документации - сформировать Gerber файлы, сборочные чертежи в PDF, файл для автоустановки компонентов на ЧПУ, список закупочных (BOM), монтажный
Гарантия на работу | 1 год |
Средний балл | 4.96 |
Стоимость | Назначаете сами |
Эксперт | Выбираете сами |
Уникальность работы | от 70% |