Технология материалов и элементов электронной техники
Курсовая работа по вопросам 1. Свойства поликремния и нитрида кремния. Методы получения и их место в микроэлектронной технологии. 2. Репринтная и иммерсионная литография. Предельные разрешения получаемые этими методами. 3. Назначение металлизации в микроэлектронике. Понятия о барьере Шотки и омическом контакте. 4. Жидкостное травление материалов в микроэлектронике. Травление: селективное, полирующее, изотропное и анизотропное. Области примениения. 5. Плазмохимическое, пиролитическое и газофазное осаждение диэлектриков. Достоинства и недостатки.