Разработать конструкцию и технологию изготовления ПП модуля. Выбрать материал и метод изготовления ПП, определить габариты заготовки платы и коэффициент использования материала. Разработать последовательность технологического процесса изготовления ПП. Исходные данные: электрическая схема модуля (рис. 2п)
R1 - резистор МЛТ-0,25-10 кОм ±10%
R2- резистор МЛТ-0,25-2,2 кОм ?10%
R4- резистор MЛT-0,25-10 кОм ±10%
R3- резистор МЛТ-0,25-7,0 кОм ?10%,
Д1-Д3 - диоды кремниевые Д220
Д4-Д6 - диоды кремниевые Д219А
Т1 - триод германиевый ИП16А
шаг координатной сетки платы - 2,5 мм, плотность печатного монтажа - 1 класс. Условия, эксплуатации лабораторные, программа выпуска 20000 плат в год.