Курмовая по списку вопросов

1. Свойства поликремния и нитрида кремния. Методы получения и их
место в микроэлектронной технологии.
2. Репринтная и иммерсионная литография. Предельные разрешения
получаемые этими методами.
3. Назначение металлизации в микроэлектронике. Понятия о барьере
Шотки и омическом контакте.
4. Жидкостное травление материалов в микроэлектронике. Травление:
селективное, полирующее, изотропное и анизотропное. Области
примениения.
5. Плазмохимическое, пиролитическое и газофазное осаждение
диэлектриков. Достоинства и недостатки.